台積電為何拒絕與IBM在0.13微米銅製程上的合作？

台積電拒絕與IBM在0.13微米銅製程合作的原因

1990年代末期，台積電在晶片製程技術上急起直追。儘管早期技術落後，但透過不斷的研發和策略合作，台積電已逐步趕上國際領先水平。在這樣的背景下，IBM 提出了 0.13 微米銅製程的合作邀請。

IBM的合作條件與台積電的考量

據《晶片島上的光芒》一書所述，IBM 堅持研發工作必須在紐約進行。然而，台積電認為，為了確保研發與製造的緊密結合，並使技術能夠真正在台積電內部生根，研發工作應當在自家廠內進行。這種堅持反映了台積電對於技術自主和長期發展的重視。

技術自主與在地化的重要性

台積電拒絕與 IBM 合作的決定，突顯了其對於技術自主性的堅持。早期與飛利浦的合作談判中，張忠謀就堅持以授權方式自主開發技術，避免台積電成為飛利浦的子公司。此次拒絕與 IBM 合作，再次展現了台積電希望將技術掌握在自己手中的決心，以確保公司能夠在快速變化的半導體產業中保持競爭力。