台積電CoWoS技術的2.5D和3D封裝模式有什麼區別？

台積電CoWoS 2.5D 與 3D 封裝模式之區別

台積電的 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先進封裝技術，是延續摩爾定律的重要方法。CoWoS 技術旨在通過縮短晶片間距離來提升效能，包含 CoW（晶片堆疊於晶圓上）和 WoS（晶圓置於基板上）兩個階段。CoWoS 提供 2.5D 和 3D 兩種封裝模式，以應對不同的效能和體積需求。

2.5D 封裝模式

在 2.5D 封裝中，多個晶片並排放置在矽中介板 (silicon interposer) 上。這個中介板充當晶片間訊號傳輸的橋樑，然後整個結構再放置在基板上。這種配置允許晶片之間的互連更短、更快，相較於傳統封裝方式，能顯著提升效能和頻寬。儘管晶片是水平排列，但 2.5D 封裝已經能實現更高的整合度和效能。

3D 封裝模式

3D 封裝則更進一步，將晶片垂直堆疊起來。這種方式不僅能縮短晶片間的距離，還能大幅縮減整體封裝體積，實現更高的效能密度。透過垂直堆疊，3D 封裝能提供更多的互連通道，進一步提高資料傳輸速度和效率。儘管 3D 封裝在技術上更具挑戰性，但它在效能和空間利用方面具有明顯優勢，特別適用於高效能運算和行動裝置等應用。3D 封裝可被視為是將晶片以垂直方式堆疊，以進一步縮小體積並提升效能。

總結

簡單來說，2.5D 封裝是將晶片並排置於中介板上，而 3D 封裝則是將晶片垂直堆疊。魏哲家指出，由於包括輝達、超微和博通等公司的強勁需求，台積電的 CoWoS 產能在 2024 年和 2025 年都將實現倍數成長。