當前台灣科技業的「雙核心時代」指的是什麼？

台灣科技業「雙核心時代」解析

台灣科技業的「雙核心時代」指的是在 2025 年，由於 AI 伺服器、晶圓製程與高速傳輸零組件需求暴增，工程師市場出現明顯的「聚落紅利」，使台灣高科技製造形成北部與南部兩個核心區域並駕齊驅的局面。

北部核心：竹科、桃科

北部以新竹科學園區（竹科）和桃園科技園區（桃科）為核心，聚集了台積電、聯發科、聯詠、力積電等晶圓與 IC 設計龍頭，形成高研發密度的核心區域。苗栗、桃園則分布封裝測試、材料、自動化設備廠，成為供應鏈的外圍支撐。工程師在這些地區的職務類型，以製程整合、測試開發、設備工程、軟體自動化為主，薪水穩定維持在全台前段班。

南部核心：南科擴區

南部則由台南科學園區（南科）擴區帶動，近年吸引半導體設廠，AI 不只讓軟體職缺變多，也擴大了硬體端的需求。先進封裝、散熱、供電模組、自動化測試職位，都是薪資上漲最快的工程師職系，南部薪資差距逐步縮小，未來有望形成「桃竹苗 — 南科」兩大高薪走廊。