興普科技的創辦人吳元超是如何發現PCB打樣的市場痛點？

Question

## 吳元超發現 PCB 打樣市場痛點的關鍵在於觀察到樣品長期滯留的現象

Accepted Answer

興普科技創辦人吳元超之所以能洞察到 PCB 打樣的市場痛點，源於其在半導體廠擔任廠務時的觀察。他注意到部分 PCB 樣品在客戶端被擱置長達三到六個月，這與 PCB 產業的標準生產流程——先打樣、測試通過後才能進入量產階段——形成了鮮明對比。這種樣品長期滯留的現象，暗示著現有打樣流程可能存在效率瓶頸或服務缺口。

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