除了輝達，還有哪些科技巨頭向台積電追加CoWoS訂單？

除了輝達，還有哪些科技巨頭向台積電追加CoWoS訂單？

除了輝達（NVIDIA）之外，超微半導體（AMD）和博通（Broadcom）等AI科技巨頭也紛紛向台積電追加CoWoS訂單。台積電董事長魏哲家在2024年Q2法說會上表示，CoWoS供給吃緊，預計在2024年和2025年產能都將倍增。CoWoS是台積電研發的一種先進封裝技術，能有效提升晶片效能。

什麼是CoWoS？

CoWoS是「Chip-on-Wafer-on-Substrate」的縮寫，可拆分為「CoW」和「WoS」兩種技術。CoW（Chip-on-Wafer）是將晶片放在矽中介板上，負責傳遞多個晶片之間的訊號；WoS（Wafer-on-Substrate）則是將矽中介板放在載板上。相較於傳統的2D水平封裝技術，CoWoS藉由堆疊晶片到矽中介板上，縮短晶片間的距離，使封裝後的成品體積更小，提高通訊和資料傳輸速度，從而提升效能。

CoWoS的封裝模式

CoWoS包含2.5D和3D兩種封裝模式。2.5D封裝將晶片集中到同一塊矽中介板上，使其更接近，而3D封裝則將晶片堆疊起來，形成立體結構。這種先進封裝技術有助於晶片效能的提升，並在一定程度上延續了摩爾定律。