頌勝科技是如何從 PU 原料供應商轉型為半導體 CMP 製程研磨墊供應商的？

頌勝科技轉型之路：從 PU 原料到半導體 CMP 研磨墊供應商

頌勝科技成立於 1986 年，最初以網球拍柄部及內部填充物等 PU（聚氨酯）產品起家。面對 1997 年亞洲金融風暴，頌勝開始尋求更具長遠發展潛力的產品。由於公司長期深耕 PU 材料技術，因此策略性地尋找與該技術相關的產品，並最終轉型為半導體 CMP（化學機械研磨）製程研磨墊的供應商。

策略轉型：擺脫削價競爭，擁抱高技術門檻

頌勝科技在評估產品線時，核心考量是核心技術和產品定價能力。公司董事長朱明癸認為，不應追求「曇花一現」的產品，而應選擇即使在價格大幅下降後仍能保持利潤的業務。CMP 製程研磨墊與頌勝的 PU 材料技術高度相關，且當時全球供應商稀少，技術門檻高，具備維持高定價的潛力。此外，朱明癸判斷，隨著半導體製程技術的不斷演進，CMP 製程將持續扮演關鍵角色，帶動研磨墊市場的穩定成長，因此決定成立子公司智勝科技，專注於研發及生產研磨墊。

智勝科技的成立與發展

頌勝科技透過成立子公司智勝科技，正式進軍半導體產業。CMP 製程用於研磨晶圓，確保其表面平滑，晶圓代工、先進封裝等都會用到此製程。研磨墊是 CMP 製程中的關鍵耗材，因此頌勝的轉型不僅是產品線的擴張，更是技術和市場策略的升級。