CMP 製程在半導體製造中的關鍵作用是什麼，為何 PU 材料是研磨墊的核心成分？

Question

## CMP 製程是確保晶圓表面平滑的關鍵，PU 材料因其特性成為研磨墊的核心成分

Accepted Answer

CMP（化學機械研磨）製程在半導體製造流程中扮演著至關重要的角色，其主要目的是利用化學作用與機械研磨的結合，對晶圓表面進行精細拋光，以達到奈米等級的平坦度。此製程對於後續的微影曝光、蝕刻等步驟至關重要，任何表面的瑕疵或不平整都可能導致電路缺陷，進而影響晶片的良率與效能。因此，從晶圓代工廠到先進封裝廠，CMP 都是不可或缺的環節。

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CMP 製程在半導體製造中的關鍵作用是什麼，為何 PU 材料是研磨墊的核心成分？

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