CoWoS中的CoW和WoS分別代表什麼技術？

CoWoS 技術解析

CoWoS 是台積電開發的先進封裝技術，全名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate。此技術旨在提升晶片效能，以應對摩爾定律在物理限制上的挑戰。CoWoS 分解為 CoW（Chip-on-Wafer）和 WoS（Wafer-on-Substrate）兩種技術。CoW 將晶片置於矽中介板上，該中介板負責傳輸晶片間的訊號，而 WoS 則將矽中介板放置在載板上。

CoW 和 WoS 的具體含義

CoW（Chip-on-Wafer）指的是將晶片置於矽中介板上的過程。矽中介板作為多個晶片之間的訊號傳輸媒介，有助於縮短訊號傳輸路徑，提高傳輸效率。WoS（Wafer-on-Substrate）則是指將包含多個晶片的矽中介板放置在載板上。載板提供物理支撐和電氣連接，使整個封裝結構更加穩固和可靠。

CoWoS 的優勢與應用

相較於傳統的 2D 水平封裝技術，CoWoS 採用 2.5D 或 3D 封裝模式，將晶片堆疊到矽中介板上，縮短晶片間的距離，從而減小封裝後的體積，提高通訊和資料傳輸速度，提升整體效能。目前，包含輝達（NVIDIA）、超微半導體（AMD）和博通（Broadcom）等科技巨頭都在積極尋求台積電的 CoWoS 產能支援，顯示 CoWoS 在高性能計算和 AI 晶片領域的重要性。