Rubin 架構的主要技術規格有哪些？

Rubin 架構的主要技術規格

輝達預計在 2025 年底量產、2026 年初開賣的 Rubin 架構將採用最先進的 3 奈米製程技術，使其在晶片密度和效能上獲得顯著提升。此外，Rubin 架構將配備高達 288GB 的 HBM4 記憶體，這種高頻寬記憶體能夠提供更快的資料存取速度，進而提升整體運算效能。

記憶體頻寬與連接技術

Rubin 架構的記憶體頻寬預計將達到 13TB/s，這將大幅提升資料處理速度，特別是在處理大型 AI 模型和複雜運算任務時。此外，Rubin 架構將搭載全新的 NVLink 7 連接技術，這種先進的連接技術能夠實現晶片之間的高速互連，進一步提升系統的整體效能和擴展性。

效能擴展策略

輝達的 Rubin 架構遵循從 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin 的算力提升軌跡，呈現指數級飛躍。黃仁勳強調，Rubin 架構的設計理念是在單一系統內集成更多運算能力，而非僅僅增加系統數量。這種策略旨在實現更高效能的擴展，使 Rubin 架構能夠應對未來更加複雜和龐大的 AI 運算需求。