Rubin 架構的記憶體規格與頻寬如何提升 AI 運算效率？

Rubin 架構如何提升 AI 運算效率

Rubin 架構透過採用先進的 3 奈米製程和整合 288GB 的 HBM4 記憶體，顯著提升 AI 運算效率。其記憶體頻寬達到 13TB/s，能更快速地傳輸大量資料，這對於需要處理龐大資料集的 AI 模型訓練至關重要。此外，Rubin 架構搭載的 NVLink 7 技術，也進一步增強了多 GPU 之間的互聯速度，讓多 GPU 協同運算更加高效。

技術突破與效能擴展

Rubin 架構的設計理念著重於效能擴展，旨在單一系統內整合更多運算能力。這與傳統的增加系統數量方法不同，Rubin 架構重新設計了 CPU、GPU、網路和記憶體等關鍵組件，幾乎所有組件都經過徹底改造。這種設計上的突破，使得 Rubin 架構能夠在相同的空間和功耗下，提供更高的 AI 運算效能。

量產上市時程與戰略意義

Rubin 架構預計於 2025 年底開始量產，並在 2026 年初正式上市。輝達執行長黃仁勳已多次來台與合作夥伴台積電洽談相關事宜，顯示 Rubin 架構對輝達的重要性。Rubin 架構的推出將進一步鞏固輝達在 AI 領域的領導地位，特別是在更大規模的 AI 模型訓練和複雜推理任務方面。