NVIDIA 預計於 2025 年底開始量產並在 2026 年初上市的 Rubin 架構，將採用最先進的 3 奈米製程技術。這項技術升級將顯著提高晶片密度和效能，使其在運算能力上達到新的高度。透過更精密的製程，Rubin 架構能夠在更小的空間內整合更多的電晶體，進而提升整體效能。
Rubin 架構將配備高達 288GB 的 HBM4 記憶體，這種高頻寬記憶體能夠提供更快的資料存取速度，進而提升整體運算效能。此外，Rubin 架構的記憶體頻寬預計將達到 13TB/s，這將大幅提升資料處理速度，特別是在處理大型 AI 模型和複雜運算任務時。
Rubin 架構將搭載全新的 NVLink 7 連接技術，這種先進的連接技術能夠實現晶片之間的高速互連，進一步提升系統的整體效能和擴展性。透過 NVLink 7，Rubin 架構能夠更有效地利用多個 GPU 協同運算，從而應對未來更加複雜和龐大的 AI 運算需求。
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