Rubin 晶片架構預計何時量產上市？

Rubin 晶片架構量產上市時程

根據輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的說法，新一代晶片架構 Rubin 預計於 2025 年底開始量產，並在 2026 年初正式上市。黃仁勳今年已多次來台，與合作夥伴台積電洽談 Rubin 的相關事宜，顯示 Rubin 對輝達的重要性。

Rubin 架構的革命性

Rubin 架構被視為輝達在 AI 算力上的一次重大飛躍。從 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin，算力提升呈現指數級增長。Rubin 採用 3 奈米製程，配備 288GB 的 HBM4 記憶體，記憶體頻寬達到 13TB/s，並搭載全新的 NVLink 7 連接技術。黃仁勳表示，除了機箱外，CPU、GPU、網路和記憶體都經過重新設計。

Rubin 的戰略意義

Rubin 架構的革命性在於其設計理念，旨在實現效能擴展，即在單一系統內集成更多運算能力，而非僅僅增加系統數量。這一策略對於更大規模的 AI 模型訓練和複雜推理任務至關重要。Rubin 的推出將進一步鞏固輝達在 AI 領域的領導地位。