Rubin 晶片架構的量產時程為何？

Rubin 晶片架構量產上市時程

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳表示，Rubin 新一代晶片架構預計於 2025 年底開始量產，並於 2026 年初正式上市。黃仁勳曾多次來台與台積電洽談合作事宜，顯示 Rubin 對輝達的重要性。

Rubin 架構的技術躍進

Rubin 架構被視為輝達在 AI 算力上的重大飛躍。從 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin，算力呈現指數級增長。Rubin 採用 3 奈米製程，配備 288GB 的 HBM4 記憶體，記憶體頻寬達到 13TB/s，並搭載全新的 NVLink 7 連接技術。除了機箱外，CPU、GPU、網路和記憶體都經過重新設計。

Rubin 的戰略價值

Rubin 架構的設計理念在於實現效能擴展，即在單一系統內集成更多運算能力，而非僅僅增加系統數量。這對於更大規模的 AI 模型訓練和複雜推理任務至關重要。Rubin 的推出將進一步鞏固輝達在 AI 領域的領導地位。