半導體 CMP 製程的主要作用是什麼？

半導體 CMP 製程的主要作用

化學機械研磨（CMP）是半導體製造中的關鍵製程，主要作用是研磨晶圓，確保其表面達到高度平滑。晶圓代工和先進封裝都會用到 CMP 製程。

CMP 製程的重要性

在半導體製程技術不斷演進下，CMP 製程扮演著關鍵角色，能夠穩定研磨墊市場。CMP 製程中有一項關鍵耗材：研磨墊，它的材料與 PU 高度相關。

頌勝科技在 CMP 製程中的角色

頌勝科技是全台唯一半導體 CMP 製程研磨墊供應商。該公司從 PU 材料供應商起家，跨足半導體產業，並成立子公司智勝科技，負責研發及生產研磨墊。頌勝科技認為，由於研磨墊製作難度高，競爭者有限，可以維持高定價，不會淪為曇花一現的短期需求。