台版晶片法案預計何時開放申請及截止日期？ | 經理人

台版晶片法案申請時程與重點

經濟部宣布，被稱為「台版晶片法案」的「產業創新條例第 10 條之 2 及第 72 條」已正式上路，旨在鞏固台灣在全球供應鏈中的關鍵地位。考量到國際間紛紛推出鉅額獎勵措施，台灣也希望藉此加強關鍵產業的國際競爭優勢。

申請時間與資格

經濟部表示，申請時間將從明年 2 月 1 日開始，至 5 月 31 日截止。後續將由審查小組審核申請企業是否符合國際供應鏈的關鍵地位及其他資格門檻。針對資格不符的企業，經濟部也提供變更為適用產創條例第 10 條研發投資抵減或第 10 條之 1 智慧機械投資抵減的機制。

抵減優惠與注意事項

產創條例第 10 條之 2 提供前瞻創新研發支出 25% 及購置先進製程設備支出 5% 的當年度抵減率，皆可用於抵減當年度營所稅，且設備支出金額無上限。然而，兩者合計的抵減稅額不得超過當年度應納營所稅的 50%，且未抵減餘額不得遞延使用。資誠提醒，申請公司應備妥相關證明文件，並留意申請時需聲明是否同意在資格不符時變更適用其他抵減規定。

This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容