哪些科技公司是 CoWoS 技術的主要客戶？

採用 CoWoS 技術的主要科技公司

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種由台積電開發的先進封裝技術，旨在通過晶片堆疊來提升晶片效能，以延續摩爾定律。由於其在提高通訊和資料傳輸速度方面的優勢，多家科技巨頭已成為 CoWoS 技術的主要客戶。

主要客戶群體

據報導，輝達（NVIDIA）、超微半導體（AMD）和博通（Broadcom）等公司已大量採用 CoWoS 技術。這些公司主要生產高性能運算（HPC）和人工智慧（AI）晶片，對晶片效能有極高的要求。由於 CoWoS 技術能有效縮短晶片之間的距離，提高資料傳輸速度，因此成為這些公司提升產品競爭力的關鍵。

CoWoS 產能與市場需求

由於市場對 CoWoS 技術的需求持續增長，台積電正積極擴充其 CoWoS 產能。目前，CoWoS 產能供不應求，台積電預計在 2024 年和 2025 年將產能倍增，以滿足包括輝達、超微半導體和博通在內的主要客戶的需求。CoWoS 技術不僅對台積電至關重要，也推動了整個半導體產業的技術發展。