故障分析（Failure Analysis, FA）在半導體製程中的主要目標是找出產品失效的根本原因。當半導體產品出現故障時，必須進行深入分析，以確定問題的根源。這有助於改進製程和設計，從而提升產品的良率和可靠性。
故障分析主要應用於產品階段，專注於找出已發生故障的原因。而可靠度分析（Reliability Analysis, RA）則屬於品質工程的一部分，主要用於評估產品在特定條件下的可靠性，例如測試產品在高溫、高濕等極端環境下的性能，以預測其使用壽命和潛在的失效模式。
汎銓科技董事長柳紀綸指出，故障分析的每個案件收入以「千」為單位計算。相較之下，材料分析的每個案件收入單位以「萬」為單位計算，顯示了不同分析在半導體製程中的不同價值和技術門檻。故障分析的重要性在於其能直接影響產品的良率和可靠性，從而為企業帶來長遠的效益。
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