為什麼頌勝科技認為 CMP 製程研磨墊市場具有長期發展潛力？

頌勝科技看好 CMP 研磨墊市場的長期潛力

頌勝科技認為 CMP（化學機械研磨）製程研磨墊市場具有長期發展潛力，主要基於半導體製程技術的不斷演進。CMP 製程在確保晶圓表面平滑度方面扮演著關鍵角色，從晶圓代工到先進封裝都需要使用此製程。隨著技術的持續發展，CMP 製程的需求預計將保持穩定增長，從而帶動研磨墊市場的長期需求。

高技術門檻與市場競爭優勢

頌勝科技選擇進入 CMP 研磨墊市場的另一個重要原因是其高技術門檻。在頌勝科技進入該市場時，全球只有一家國外廠商能夠供應這種研磨墊，這表明該產品的技術難度非常高，競爭者相對有限，產品能維持高定價。頌勝科技長期以來在 PU（聚氨酯）材料方面的耕耘，為其進入 CMP 研磨墊市場奠定了堅實的技術基礎。PU 材料是研磨墊的核心材料，頌勝科技在該領域的專業知識和技術積累使其具備了競爭優勢。

策略性產品選擇與長期經營考量

頌勝科技在選擇產品線時，非常注重產品的長期經營潛力與利潤空間。公司避免選擇生命週期短、容易陷入削價競爭的消費性產品，而是尋找具有核心技術、即使價格下降仍能保持利潤的產品。CMP 研磨墊符合這些標準，因此被視為具有長期發展潛力的產品。該公司成立子公司智勝科技，專門負責研發和生產研磨墊，顯示其對該市場的長期承諾與信心。