群豐科技股份有限公司，光罩（2338）旗下子公司，於 2024 年 6 月因資產不足以清償債務，向苗栗地方法院聲請破產。公司負債總額高達 10 億 5793 萬元，並已於 6 月 13 日股東常會通過解散決議。該公司主要從事 Micro SD 卡與 NAND Flash 封裝業務，近年來也拓展至無線通訊模組、CMOS 感測器等多個領域。
光罩表示，群豐科技破產的主要原因包括產業競爭激烈、公司技術資源過度集中，以及全球半導體市場需求疲軟。這些因素導致群豐科技長期虧損擴大，最終資不抵債。在高度競爭的半導體產業中，技術資源的集中可能導致公司在多元化發展上受限，難以應對市場變化。
群豐科技的清算程序已經啟動，債權人需在法院公告日起三個月內申報債權。光罩在重大訊息中指出，由於已將對群豐科技的轉投資損失與債權損失全數反映在合併財報中，因此群豐科技聲請破產對光罩的財務狀況並無重大影響。
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